neie 1

99,7% Alumina Wafer polnesche Plate

Kuerz Beschreiwung:

Chemshun 99,7% Al2O3 Alumina Substrat als héich Rengheet Material an der grousser Gréisst neit Material, et huet excellent kierperlech Eegeschaften a stabil chemesch Charaktere, de gudde Präis Verglach mat anere Materialien.Héich Puritéit Aluminiumoxid gëtt ëmmer weider entwéckelt vun der globaler Topfuerschung a fortgeschratt Keramik a fein Keramikfabriken.

99,7% Alumina Wafer poléieren Plate fir chemesch mechanesch poléieren.Als e wichtege Bestanddeel vum CMP chemesche mechanesche Polierprozess.CMP ass déi néideg fir de Prozess vun der Saphir a Wafer vun de Hallefleit ze produzéieren.

Chemshun Ceramics 'héich Rengheet 99,7% Alumina Keramik Saphir Polieren a Lapping Placke, Disc sinn als PIBM produzéiert Prozess geformt.Et ass eng internional fortgeschratt Technologie.PIBM erfollegräich léisen de Schlëssel Problem vun Rëss an Deformatioun vun grouss Gréisst Alumina Keramik. PIBM Technologie wäert eng aner Fënster vun labber Keramik oppen.


Produit Detailer

Applikatioun

Wéi d'Aluminiumoxid Keramik Wafer poléieren a Saphir Lapping Scheiwen benotzt an der semi-conductive, Diamant poléieren etc.

Prozess: All Zorte vu Polieren a Lapping Prozesser, wéi CMP chemesch mechanesch Polieren, Mechanesch Polieren, Präzisiounspoléieren.

Fonktioun

Héich Rengheet a chemesch Haltbarkeet
Héich mechanesch Kraaft an Hardness
Héich Korrosiounsbeständegkeet
Héich Volt Resistenz
Héich Temperatur resistent bis 1700ºC
Extrem Abrasion Resistenz Leeschtung
Excellent Isolatioun Leeschtung
All Typ vu Gréissten 180,360, 450, 600mm etc

Produit Numm 99,7 héich Rengheet Alumina Keramik Poléieren Lapping Discs
Material 99,7% Alumina
Normal Gréisst D180, 360, 450, 600 mm, personaliséiert Gréisst akzeptéiert.
Faarf Elfebeen
Applikatioun Wafer a Saphir CMP Prozess an semi-conductive Industrie
Min.Bestellung 1 Bild

Chemesch / kierperlech Informatioun

Eenheet 99,7 Alumina Keramik
Allgemeng Eegeschafte Al2O3 Inhalt Gewiicht% 99,7-99,9
Dicht gm/cc 3,94-3,97
Faarf - Elfebeen
Waasser Absorptioun % 0
Mechanesch Eegeschafte Flexural Strength (MOR) 20 ºC Mpa (psix10^3) 440-550
Elastesche Modul 20ºC GPa (psix10^6) 375
Vickers Hardness Gpa(kg/mm2) R45N >=17
Béie Kraaft Gpa 390
Spannkraaft 25ºC MPa (psix10^3) 248
Fracture Toughness (KI c) Mpa* m^1/2 4-5
Thermesch Properties Wärmekonduktivitéit (20ºC) W/mk 30
Thermesch Expansiounskoeffizient (25-1000ºC) 1 x 10^-6/ºC 7.6
thermesch Schock Resistenz ºC 200
Maximal Gebrauch Temperatur ºC 1700
Elektresch Eegeschaften Dielektresch Kraaft (1MHz) ac-kv/mm(ac v/mil) 8.7
Dielektric Konstant (1 MHz) 25ºC 9.7
Volume Resistivitéit ohm-cm (25ºC) >10^14
ohm-cm (500ºC) 2×10^12
ohm-cm (1000ºC) 2x10^7

Service

Mir akzeptéieren personaliséiert Bestellungen.
Wann Dir méi Produktinformatioun wësse wëllt, fillt Iech gratis, kontaktéiert eis a mir leeschten Iech dat gëeegentste Produkt a beschte Service!

Produit Tags


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis