ChemshunAluminiumoxid-Wafer-PoléierplackDen /Dréisch ass aus héichreinegem Aluminiumoxid vun 99,7-99,9% hiergestallt. Héichreine Aluminiumoxidkeramik huet eng aussergewéinlech Steifheet an exzellent Verschleißbeständegkeet fir Waferpoléierung a behält eng gutt Uewerflächenform iwwer eng laang Zäit. Et gëtt vu PIBM geformt. Et ass e Member vun der Hallefleiterindustrie wéinst senger ongegläicher thermescher a dimensionaler Stabilitéit a Resistenz géint haart Ëmfeld vu Mikrochip-Veraarbechtungsausrüstung.
Chemesch-mechanesch Planariséierung (CMP), och bekannt als chemesch-mechanesch Poléierung, ass eng Technologie am Fabrikatiounsprozess vu Hallefleederkomponenten. Si benotzt chemesch Korrosioun a mechanesch Kräfte fir Siliziumwaferen oder aner Substratmaterialien während der Veraarbechtung ze plattmaachen.
CMP-Ausrüstung ass haaptsächlech an zwéin Deeler opgedeelt: e Polierdeel an e Botzdeel. De Polierdeel besteet aus 4 Deeler, nämlech 3 Polier-Drehtischleeschter an engem Wafer-Lade- an Entluedungsmodul. De Botzdeel ass verantwortlech fir d'Botzen an d'Dréchnen vum Wafer, fir datt de Wafer "dréchent an dréchent" gëtt. An der ganzer Polierausrüstung spillt Aluminiumoxid-Keramik eng wichteg Roll.
Aluminiumoxid-Keramik gëtt normalerweis benotzt fir Wafer-Polierscheiwen ze preparéieren, déi eng héich Rengheet, eng héich chemesch Haltbarkeet a gutt Kontroll vun der Uewerflächenform a Rauheet erfuerderen.
D'Chemshun 99,7% Al2O3 Keramik-Schleifscheif ass aus fortgeschrattene Keramikmaterialien hiergestallt, déi sech fir d'Feinschleife vu verschiddene Materialien gëeegent hunn, besonnesch fir d'Schleife vu bréchege Materialien wéi Waferen, Keramik a Glas. Eis Keramik-Schleifscheif kann a verschiddene Gréissten no verschiddene Schleif- a Poliermodeller hiergestallt ginn.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 30. Mee 2025